TECNOPERFILES continúa su plan de expansión y presentación internacional, y a través de su filial chilena, TECNOCOM PERFILES CHILE estuvo presente en EDIFICA, el mayor encuentro de la construcción hispanoamericana que se llevo a cabo del 4 al 6 de Octubre, en Parque FISA, Santiago de Chile.
Un espacio privilegiado para el intercambio comercial, la introducción de nuevas tecnologías y el mejoramiento de la productividad en la ejecución y operación de grandes proyectos de inversión.
